今日焦点！黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布，其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供小于100TOPS的AI算力，可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。

C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品，也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力，同时集成万兆网络硬件加速能力。

C1200系列芯片的亮点包括：

• 高性能：采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU，性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
• 跨域融合：支持多达12路高清摄像头的输入，可同时满足CMS（电子后视镜）、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
• 安全可靠：符合车规级ASIL-D安全标准，可满足汽车功能安全的要求。

黑芝麻智能CEO杨帆表示：“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信，该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能，助力汽车智能化的发展。”

C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力，也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展，预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。

以下是C1200系列芯片的一些主要规格：

• 制造工艺：台积电7nm
• CPU架构：Arm Cortex-A78AE
• GPU架构：Mali-G78AE
• AI算力：小于100TOPS
• 内存接口：LPDDR4x
• 存储接口：UFS 3.0
• 视频接口：HDMI 2.1、DP 1.4
• 网络接口：千兆以太网、万兆以太网
• 安全等级：ASIL-D

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司，成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队，致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可，并已开始在部分车型上应用。

航宇科技(688239.SH)拟每10股派2.1元现金 6月19日权益登记日

上海 - 航宇科技(688239.SH)发布公告，公司2023年度利润分配方案为：向全体股东每10股派发现金红利2.10元人民币（含税）。本次利润分配共计派发现金红利5.25亿元人民币。

本次权益分派的具体安排如下：

• 权益登记日：2024年6月19日
• 除权除息日：尚未确定

持有航宇科技(688239.SH)股票在权益登记日（2024年6月19日）前锁定的股东，才有权参加本次利润分配。

**航宇科技(688239.SH)是一家从事航空航天工业、电子信息、新能源等业务的A股上市公司。**公司2023年实现营业收入15.8亿元人民币，同比增长12.5%；实现归属于上市公司股东的净利润2.5亿元人民币，同比增长15.3%。

**航宇科技(688239.SH)此次利润分配体现了公司对股东的回报之意。**公司将继续坚持科技创新、做强做优主业，努力为股东创造更大的价值。

以下是一些关于航宇科技(688239.SH)本次利润分配的补充信息：

• 本次利润分配方案已于2024年6月12日召开的公司2023年度股东大会审议通过。
• 公司将按照相关规定及时足额向股东发放红利。
• 投资者可登录上海证券交易所网站或航宇科技(688239.SH)官网查询相关信息。

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